一、新瓷陶瓷靜電卡盤（ESC）產品概述
陶瓷靜電卡盤（ESC，又稱靜電吸盤），是半導體制造設備的核心部件，廣泛應用于刻蝕機、薄膜設備、離子注入機、量測設備等前道制程環節。本產品采用陶瓷材質替代傳統有機高分子材料與陽極氧化層，具備優異的導熱性與耐鹵素等離子氣氛性能，可在高真空等離子體或特殊氣體環境中穩定夾持晶圓，并實現精準溫度控制，保障工藝穩定性與產品良率。
二、核心結構與用材
陶瓷介質層：采用高純度氮化鋁 / 氧化鋁陶瓷材料，致密性高、孔隙率低，抗化學侵蝕與等離子腐蝕能力強，絕緣性能優異，保障靜電吸附效果的同時，提升產品使用壽命。
內置電極層：鉬 / 鎢金屬電極與陶瓷基體一體化共燒成型，界面結合穩定，可長期承受高壓與等離子體環境，不易失效。
溫控與冷卻結構：集成加熱電極層、冷卻流道與氦氣通道，可實現 ±0.5℃以內的溫度均勻性控制，同時實現晶圓快速散熱，適配復雜工藝溫度需求。
底座與密封結構：高強度金屬底座搭配密封件，保障設備安裝穩定性與真空環境密封性，適配各類半導體設備安裝標準。
三、產品性能優勢
強吸附與平整度控制：利用庫侖力 / Johnson-Rahbek 力實現晶圓均勻吸附，可有效抑制工藝過程中的晶圓變形，保障表面平整度，避免機械夾持導致的污染與損傷。
耐候性與穩定性優異：陶瓷基體具備低熱膨脹系數與高導熱性，可長期承受等離子體、鹵素氣體等嚴苛工藝環境，不易老化、腐蝕，適配高頻次、長時間連續作業。
精準溫控適配多場景：集成加熱與冷卻系統，可根據不同制程需求精準調控晶圓溫度，適配刻蝕、沉積、離子注入等多種工藝，保障工藝一致性。
定制化適配能力：可根據設備型號、晶圓尺寸（如 8 寸 / 12 寸）、工藝要求定制電極布局、冷卻通道結構與溫控方案，實現設備的無縫對接。
四、新瓷陶瓷靜電卡盤（ESC）主要應用場景
本產品主要應用于半導體及集成電路核心制程中，包括：
刻蝕工藝（干法刻蝕、濕法刻蝕）
薄膜沉積工藝（PVD/CVD）
離子注入工藝
光刻及量測設備配套
同時可適配真空鍍膜、精密光學加工等對潔凈度、平整度、溫控要求較高的工業場景。
五、使用與維護說明
安裝前需檢查設備接口與卡盤尺寸匹配性，按設備操作規范完成安裝與真空密封測試。
作業過程中需定期檢查氦氣通道與冷卻流道的通暢性，避免堵塞影響溫控效果。
維護時需使用專用清潔工具處理卡盤表面殘留雜質，避免刮傷陶瓷介質層，影響絕緣與吸附性能。
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