一、產品概述
二、核心技術參數
測量原理：光子晶體偏振成像 + 高分辨率顯微光學系統
雙折射測量范圍：0~130nm（低相位差適配微小光學件）
成像分辨率：500 萬像素（2056×2464 pixels）
測量波長：520nm（單波長精準測量）
重復性指標：相位差 σ<0.3nm，軸方位角 σ<0.1°
測量適配：奧林巴斯 / 尼康主流品牌顯微鏡（可切換不同倍率物鏡）
輸出數據：相位差（nm）、軸方位角（°）、選配應力值（MPa）
工作環境：10~35℃、30~80% RH（無結露），AC100~240V 寬電壓供電
三、產品核心特點
顯微級高精度檢測：適配微米級微小樣品，可精準識別微小區域應力變化，滿足精密光學、電子器件檢測要求。
高速全視場測量：無需逐點掃描，全視場一次性采集數據，單樣品檢測僅需數秒，大幅提升現場質檢與研發效率。
可視化直觀呈現：配套分析軟件可生成 2D/3D 應力分布熱圖，清晰展示樣品內部應力分布狀態，便于工況判斷與工藝優化。
非接觸無損檢測：無需破壞樣品結構，不影響后續使用，適用于精密光學鏡片、半導體晶圓、透明封裝件等珍貴樣品檢測。
靈活適配多場景：可搭配主流品牌顯微鏡，支持多倍率物鏡切換，適配不同尺寸微小透明樣品，同時適配實驗室、產線多工況需求。
技術穩定：基于自研光子晶體技術，測量精度、重復性遠超傳統偏振光彈儀，長期運行數據穩定。
四、日本 Photonic Lattice 應力檢測儀PA-micro 適用行業與場景
光學行業：微型光學鏡片、透鏡、玻璃制品殘余應力檢測，光學薄膜、液晶材料相位差均勻性評估；
半導體 / 電子行業：晶圓、芯片透明封裝件、顯示面板應力分析，MEMS 器件內部應力檢測；
材料行業：聚合物、晶體、透明樹脂雙折射特性研究，注塑件、壓鑄件殘余應力分布檢測；
科研實驗室：材料力學、光學特性研發，透明材料應力 - 光學性能關系分析實驗；
醫療 / 精密制造：醫用光學器件、精密玻璃制品的質量一致性管控。
